पीसीबी और पीसीबीए विधानसभा
डिजाइन और प्रोटोटाइप:
योजनाबद्ध डिजाइन: सर्किट आरेख बनाने के लिए सॉफ्टवेयर टूल का उपयोग करना।
पीसीबी लेआउट: पीसीबी के भौतिक लेआउट को डिजाइन करना, जिसमें घटक प्लेसमेंट और विद्युत कनेक्शन के रूटिंग शामिल हैं।
प्रोटोटाइपिंग: परीक्षण और सत्यापन के लिए एक प्रोटोटाइप पीसीबी का उत्पादन।
पीसीबी निर्माण:
सामग्री चयन: आवेदन आवश्यकताओं के आधार पर उपयुक्त सामग्री (जैसे FR-4) का चयन।
विनिर्माण प्रक्रिया: प्रक्रियाओं में नक़्क़ाशी, ड्रिलिंग, चढ़ाना और सतह खत्म को लागू करना शामिल है।
घटक सोर्सिंग:
खरीद: प्रदर्शन और दीर्घायु सुनिश्चित करने के लिए विश्वसनीय आपूर्तिकर्ताओं से उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सोर्सिंग।
विधानसभा प्रक्रियाएं:
सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी): घटक सीधे पीसीबी की सतह पर स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके लगाए जाते हैं।
होल-होल तकनीक: लीड वाले घटकों को पीसीबी में ड्रिल किए गए छेदों में डाला जाता है और विपरीत दिशा में मिलाया जाता है।
मिश्रित प्रौद्योगिकी: इष्टतम डिजाइन लचीलेपन के लिए एसएमटी और थ्रू-होल दोनों तरीकों का संयोजन।
सोल्डरिंग:
रिफ्लो सोल्डरिंग: मुख्य रूप से एसएमटी के लिए उपयोग किया जाता है; मिलाप पेस्ट लागू किया जाता है, घटकों को रखा जाता है, और बोर्ड को मिलाप को पिघलाने के लिए गर्म किया जाता है।
वेव सोल्डरिंग: होल घटकों के लिए उपयोग किया जाता है; पीसीबी पिघले हुए मिलाप की एक लहर पर पारित किया जाता है।
जांच और परीक्षण:
स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI): टांका लगाने और घटक प्लेसमेंट में दृश्य दोषों के लिए जाँच।
कार्यात्मक परीक्षण: यह सुनिश्चित करता है कि इकट्ठे बोर्ड विभिन्न परिस्थितियों में संचालित हो।
इन-सर्किट परीक्षण (आईसीटी): कार्यक्षमता के लिए व्यक्तिगत घटकों का परीक्षण करता है और दोषों की पहचान करता है।
अंतिम विधानसभा और पैकेजिंग:
एकीकरण: इकट्ठे पीसीबी को अंतिम उत्पादों में एकीकृत किया जाता है, जैसे कि उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण या मोटर वाहन प्रणालियों।
पैकेजिंग: शिपिंग और हैंडलिंग के दौरान उत्पाद की सुरक्षा के लिए उचित पैकेजिंग।
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